Aller au contenu principal

Du matériau avancé au circuit intégré

Lignes

Des plateformes innovantes et polyvalentes positionnant Grenoble comme un pôle d'excellence de la microélectronique en France 

 

 

Les compétences 

  • Elaboration et structure :

Collage de plaquette • Epitaxie • Lithographie • Dépôts en couche mince • Cristallogenèse • Electronique moléculaire • CMOS • Spintronique • Simulation numérique • Matériaux carbonés • GaN/Si, SiC, Diamant, Ge203 

  • Conception : 

Conception circuits / EDA • Simulation & modélisation • Test • Procédés de fabrication • Transferts vers des fonderies • Accès Multi project Wafers 

  •  Fonction : 

Interface biologiques • nano systèmes mécaniques • Transistors avancés • Mémoires non volatiles • Spintronique • Circuits intégrés • Imageurs • Transecivers & Lidar • Nanofils • Nanostructures • Dispositifs nanoioniques • Nanolamellaires & 2D 

  • Caractérisation / étude de matériaux : 

Résonance magnétique • Champ proche • Faisceaux d'ions • Optique & Rayon x • Microscopie électronique • Préparation d'échantillons • Traitement numérique • Techniques DNP/MAS 

Plateformes Technologiques