Une microélectronique face aux défis de la miniaturisation

Des efforts considérables pour réduire la consommation d'énergie et développer les mémoires 

 

 

Les compétences 

  • Mémoires : 

Mémoires non volatiles • Mémoires ferroélectriques • Mémoires résistives • Mémoires à changement de phase • Mémoires magnétiques • Calcul proche de la mémoire • Circuits neuromorphiques  

  • Intégration 3D et autres types : 

Intégration 3D • Collage hybride • Through-strata-via (TSV) • Collage hétérogène • Approche monolithique • Auto-assemblage • Diélectrophorèse 

  • Composants et puces : 

SOI • FD-SOI • Leti-UTSOI • Lignes CMOS 200 et 300 mm • Modules lab to fab • Prototypage • Procédés plus sobres en énergie 

Plateformes Technologiques