Plateforme industrielle circuit intégré du CEA List

Projet INTACT : Intégration 3D pour l'HPC et l'IA 

Le CEA a travaillé sur des démonstrateurs intégré répondant à l'initiative de l'UE vers l'informatique exascale. Le dispositif a demandé la combinaison de l'expertise en intégration séquentielle en silicium et 3D du CEA-Leti et les architectures many-core du CEA-List. 

Applications possibles :  

IA en périphérie de réseau, aéronautique, automobile et Iot 

Applications : 

• Mobilité intelligente 
• Sécurité et défense 
• Santé 
• HPC et réseau 
• Industrie 5.0 
• Appareil électronique 

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