La plateforme électronique structurelle

La plateforme électronique structurelle du CEA est dédiée à la fonctionnalisation de surfaces planes ou 3D par des fonctions électroniques et regroupe des activités et des équipements qui la rendent unique en Europe.

La plateforme peut traiter des substrats rigides, flexibles ou étirables jusqu’à une taille de 320x380 mm². Les fonctions électroniques sont créées par la mise en œuvre de matériaux soit par impression soit par dépôt sous vide. Le passage vers des substrats 3D est rendu possible par des étapes de thermoformage. Elle intègre aussi des moyens de report de composants par des techniques de pick and place. Ces différents procédés peuvent être combinés à du surmoulage par injection plastique pour les applications plastroniques. Les innovations visées touchent notamment les interfaces homme-machine, des dispositifs médicaux, des écrans interactifs, etc.​

 

ACCès à La plateforme