Une offre intégrée, du design à l'intégration de systèmes
Les compétences
- Composants :
CMOS compatible GaN/Si • Epitaxie • Nio/Ga203 • Diamant synthétique • Diodes • Transistors de puissances • Ingénierie des substrats • SiC
- Packaging :
Module optimisé - segment KW • Basse inductance • Commande intégrée • Packaging 3D - segment W • Technologies de connexion • Technologie TSV • Encapsulation
- Caractérisation et tests :
Caractérisation électrique • Tests haute tension • Analyse de défauts • Analyse de durabilité • Micropsopie • Nano-caractérisation
- Systèmes :
Convertisseurs • Design • Dimensionnement • Conception • Contrôle-commande • Interrupteurs de puissance
- Intégration des systèmes :
Réseaux électriques • Multi-niveaux • Multiple active bridge • Clusters de convertisseurs • Architectures innovantes • Gestion thermique • Fonction de commande avec alimentation intégrée
Des projets et collaborations à succès
